Produkter for og industri (2)

ALD (Atomic Layer Deposition på engelsk, eller atomlagavsetning på norsk) er en avsetningsprosess som gjør det mulig å avsette tynne filmer av materiale under vakuum ved hjelp av gassprekursorer. Delene som skal behandles plasseres i en vakuummaskin. Etter å ha introdusert en prekursor A som avsettes på hele overflaten av delene som skal behandles, introduseres en prekursor B som reagerer med de første atomene som er avsatt for å danne et første atomlag. Denne syklusen gjentas til ønsket tykkelse er oppnådd. Avsetningstemperaturen ligger mellom 150 og 200°. Fordelene Perfekt konformabilitet Utmerket homogenitet på 3D-deler Reproduserbarhet av belegget Kontroll av tykkelsen på nanometerskala God kjemisk stabilitet Utmerket barrierebelegg Miljøvennlig teknologi

PVD (Physical Vapor Deposition på engelsk, eller fysisk dampavsetning på fransk) er en prosess for avsetning av belegg som gjør det mulig å avsette tynne filmer av materiale under vakuum ved hjelp av damp. Delene som skal behandles plasseres i en vakuummaskin. Etter å ha introdusert en gass, skapes et plasma, og de positivt ladede ionene akselereres av et elektrisk felt mot elektroden eller "målet" som er negativt ladet. Målet er materialet som skal avsettes. Ionene treffer målet med en kraft som er tilstrekkelig til å kaste ut atomene. Disse atomene kondenserer på overflatene som er plassert i nærheten og danner belegget. For å øke behandlingens hastighet, er målene festet på en magnetron, noe som forbedrer prosessens effektivitet og gjør den industriell. Denne prosessen ved lav temperatur muliggjør belegg av alle typer materialer på et bredt spekter av substrater. Dette muliggjør avsetning av et stort utvalg av materialer.